沉金pcb的特点是什么？工艺控制注意事项有哪些？

 1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
    2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
    3、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。  
    4、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
    5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
    6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。 
    7、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
    8、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
    9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

    在沉金的生产过程中，员工操作时应注意安全，穿戴好防护服，防护镜，而且必须采用通风设备，于泄露液，应用抹布，毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液，置于衬塑料的容器中，以回收金，将溶液存放于衬塑料的桶中以回收金。

     印制线路板沉金品质问题，应考虑整个沉金工艺的控制，包括沉前表面处理，沉镍，沉金，及沉金后处理。在沉金工序中，应讨论沉金量，沉金液，添加剂配方，成分之素质等等，对生产工艺的要求越来越高，一些传统的工艺控制方法已不能满足品质的要求，pcb生产厂家应不断探索先进工艺，严格控制所有参数，加强管理才能不断改善产品品质。