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沉金pcb的特点是什么?工艺控制注意事项有哪些?

  • 发布时间:2021-05-20
  • 发布者: admin
  • 来源: 本站
  • 阅读量:153

 1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。
    2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更
,客户更满意。
    3、因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。  
    4、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
    5、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
    6、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。 
    7、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。
    8、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
    9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

    

    在沉金的生产过程中,员工操作时应注意安全,穿戴好防护服,防护镜,而且必须采用通风设备,于泄露液,应用抹布,毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液,置于衬塑料的容器中,以回收金,将溶液存放于衬塑料的桶中以回收金。

     印制线路板沉金品质问题,应考虑整个沉金工艺的控制,包括沉前表面处理,沉镍,沉金,及沉金后处理。在沉金工序中,应讨论沉金量,沉金液,添加剂配方,成分之素质等等,对生产工艺的要求越来越高,一些传统的工艺控制方法已不能满足品质的要求,pcb生产厂家应不断探索先进工艺,严格控制所有参数,加强管理才能不断改善产品品质。


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