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制程能力

TEST REPORT

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线路图形

最小线宽线距≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1oz)，5/5mil(成品铜厚2oz)，8/8mil(成品铜厚3oz)，条件允许推荐加大线宽线距
最小网络线宽线距≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1oz)，8/10mil(成品铜厚2oz)，10/12mil(成品铜厚3oz)
最小的蚀刻字体字宽≥8mil (0.20mm) 8mil(成品铜厚1oz)，10mil(成品铜厚2oz)，12mil(成品铜厚3oz)
最小的BGA，邦定焊盘≥6mil (0.15mm) 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
成品外层铜厚35-140 μm 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚17-70um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
走线与外形间距≥10mil (0.25mm) 锣板出货，走线与板子外形线的距离需大于0.25mm；V割拼板出货，走线与V割中心线距离需大于0.35mm；特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜

钻孔

最小线宽线距≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1oz)，5/5mil(成品铜厚2oz)，8/8mil(成品铜厚3oz)，条件允许推荐加大线宽线距
最小网络线宽线距≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1oz)，8/10mil(成品铜厚2oz)，10/12mil(成品铜厚3oz)
最小的蚀刻字体字宽≥8mil (0.20mm) 8mil(成品铜厚1oz)，10mil(成品铜厚2oz)，12mil(成品铜厚3oz)
最小的BGA，邦定焊盘≥6mil (0.15mm) 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
成品外层铜厚35-140 μm 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚17-70um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
走线与外形间距≥10mil (0.25mm) 锣板出货，走线与板子外形线的距离需大于0.25mm；V割拼板出货，走线与V割中心线距离需大于0.35mm；特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜

拼版

无间隙0mm间隙拼是拼版出货，中间板与板的间隙为0
有间隙> 1.6mm 有间隙拼版的间隙需大于1.6mm，否则锣边时比较困难
半孔板拼版规则1. 一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接2. 三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式
多款合拼出货多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接

层数&板材

最高层数16 批量加工能力1-12层，样品加工能力1-16层
表面处理碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金，电镀金，HAL
板厚范围0.4-3.5mm 常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm；大批量最厚板厚可加工到3.5
板厚公差(T≥1.0mm)±10% 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差(T<1.0mm)±0.1mm 比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
板材类型FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用建滔A级料，多层板使用生益A级料、高TG

字符

最小字符宽≥0.6mm 字符最小的宽度，如果小于0.6mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高≥0.8mm 字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
最小字符线宽≥5mil 字符最小的线宽，如果小于5mil，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
贴片字符框距离阻焊间距≥0.2mm 贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框线宽不足，导致丝印不良
字符宽高比1:6 最合适的宽高比例，更利于生产

工艺

抗剥强度≥2.0N/cm
阻燃性94V-0
阻抗类型单端，差分共面(单端，差分) 单端或共面单端阻抗可控制：45~85欧，差分或共面差分阻抗可控制：85~110欧
特殊工艺最小的宽度

外形

最小槽刀0.60mm 板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6
最大尺寸550mm x 560mm PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内，特殊情况请联系客服
V-CUT走向长度 ≥ 55mm走向宽度 ≤ 380mm 1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度 ,2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度

设计软件

Pads软件Hatch方式铺铜 /最小填充焊盘工厂采用的是还原铺铜 ,最小自定义焊盘填充的最小D码不能小于0.0254mm
Protel 99se特殊D码 / 板外物体资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题 ,在PCB板子以外较远处放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
Altium Designer版本问题 / 字体问题请注明使用的软件版本号 ,特殊字体在打开文件转换过程中容易被其它字体替代
Protel/dxp软件中开窗层Solder层 请不要误放到paste层，PCB对paste层是不做处理的

阻焊

阻焊类型感光油墨 白色、黑色(亮光，哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等
阻焊桥绿色油 ≥0.1mm 杂色油 ≥0.12mm 黑白油 ≥0.15mm 制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上，铜厚越厚间距越大，特殊器件（如：三极管）允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块

工艺展示

项目加工能力工艺详解
层数1-8层层数：是指PCB中的电气层数（敷铜层数）
板材类型FR-4、铝基板、纸板、半玻纤（CEM-1）等板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板、高频板、高TG版、铜基板、无卤素板（可定制板材）
最大尺寸450*1200mm超出最大尺寸需评估
外形尺寸公差±0.20mm板子外形公差±0.2mm
板厚范围0.4～2.5mm常规生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm/2.5mm，其余板厚需评估
最小线宽/线距4mil/4mil线宽尽可能大于5mil，最小不得小于5mil
过孔焊盘(单边)≥6mil如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于6mil
线宽/线距公差±20%mm/
成品铜厚外层35-75um；内层≥17um默认常规电路板外层铜箔线路厚度为0.5loz
孔铜厚度≥18um/
机械钻孔范围0.25-6.30mm（>6.30mm金属化孔采用G84扩孔方式钻出，非金属化孔采用电铣方式锣出）
最小槽刀(slot)金属化槽0.65mm，非金属化槽0.80mm(电铣锣出)/
孔径公差NPTH孔：孔径＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm：
±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm		/
PTH孔：孔径＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm：
±0.10mm；1.8-5.0mm： ±0.127mm		/
VIA孔：+0.08mm，负公差不要求/
阻焊类型感光油墨油墨颜色：绿、蓝、红、白、黄、黑 （注意：如客户需做阻焊桥的需要特殊要求备注，同时要满足焊盘间距≥0.35mm方可做出）
字符要求最小字高≥0.80mm，最小字宽≥0.15mm/
板翘曲控制SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％/
走线与外形线间距
电铣分板≥0.30mm，V－CUT分板≥0.40mm
半孔工艺最小半孔孔径需≥0.50mm半孔工艺是一种特殊工艺
V-CUT要求
V－CUT平行方向长度需≥80mm，最大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向)
金手指板金手指喷锡板整板电金或沉金，暂时无额外做电镀金手指（如：金手指喷锡板等）
Pads铺铜方式Hatch我司是采用还原铺铜（Hatch），此项用Pads设计的客户请务必注意
Pads软件画槽Drill Drawing如果板内需开槽(非金属化槽)，请画在Drill Drawing层
Protel系列软件中大面积或走线开窗Solder masks layer请设计在Solder masks layer， 少数客户设计时误放到 multil layer，容易导致漏开窗现象
Protel系列软件外形用Keepout层或机械层请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一，如2层同时存在外形且不符时，我司采用机械层外形为准


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