PCB板材的分类与参数详解

PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－CEM-1－CEM-3－FR-4 

    详细参数及用途如下： 

    94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 

    94V0：阻燃纸板 （模冲孔） 

    22F：单面半玻纤板（模冲孔） 

    CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） 

    CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） 

    FR-4：双面玻纤板 

    1. 阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种 

    2. 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 

    3. FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 

    4. 无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 

    5. Tg是玻璃转化温度，即熔点。 

    6. 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度（Tg点），这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。 

    什么是高Tg？PCB线路板及使用高Tg PCB的优点： 

　　高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度（Tg）。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度（℃）。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。 

　　随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。 

　　所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。